​芯片散热片是用于降低芯片温度、保障其稳定运行的装置，通常由金属材料（如铜、铝合金）制成，通过热传导和对流将芯片产生的热量散发到周围环境中。
芯片在工作时会产生大量热量，若不能及时散发，会导致温度升高，进而影响芯片性能、缩短寿命，甚至造成永久性损坏。散热片通过以下方式发挥作用：
热传导：将芯片产生的热量从发热源传导至散热片表面。
热对流：通过散热片表面的鳍片结构，增加与空气的接触面积，加速热量散发。
热辐射：部分热量通过散热片表面以红外线形式辐射到周围环境中。