散热片依靠金属基材把功率器件（MOS 管、IGBT、电源模块、CPU、LED）热量导出，靠自然对流 / 强制风冷把热量散到空气；核心指标：热阻（℃/W），数值越小散热能力越强。那么，下面小编给大家讲解一下：
1. 接触面不干净、不平整
器件外壳、散热片底面有油污、氧化皮、毛刺；空气间隙带来巨大热阻。
✅处理：酒精无尘布擦拭；高要求 4000 目砂纸轻磨，保证贴合面平整干净。
2. 导热硅脂使用错误
❌不涂硅脂；硅脂涂太厚＞0.2mm；涂太薄有空隙；用劣质硅脂。
✅硅脂薄而均匀，刚好覆盖器件接触面，厚度 0.05‑0.15mm，填满微观凹凸，不是越厚越好。
3. 螺丝紧固错误
❌单边拧紧；扭力过大压裂功率器件；扭力不足留有缝隙；振动环境螺丝松动。
✅对角分次拧紧；控制扭力（M3 螺丝一般 0.8‑1.2N・m）；振动设备用弹垫、弹簧螺丝，防止松脱。
4. 绝缘垫片用错
IGBT/MOS 管需要和散热片绝缘时，云母、硅胶绝缘垫要完整居中，不能有破损；垫片两面都要涂薄层硅脂；绝缘垫片劣质会显著增加热阻。
5. 风道方向装反
鳍片和气流垂直，风无法穿过鳍片，热量散不出去；风扇风向要顺着鳍片间隙吹过。
6. 鳍片被遮挡
散热片进风、出风被壳体、线缆挡住；热风回流，散热直接失效；四周预留通风空间。
7. 鳍片变形
运输装配挤压，鳍片倒伏贴在一起，风道堵死，散热面积直接下降。
